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制袋機常見問題分析

更新時間:2013.03.05   來源:制袋機   瀏覽次數:

問:過中間膠輥時袋子皺?

答:1. 背封冷卻效果不好;

2. 中間膠輥壓力不均勻;

3. 氣壓過大;

4. 中間膠輥上灰塵過多;

5. 背封溫度過高;

6. 二手制袋機送料浮動輥的氣壓過大;

7. 膜板安裝傾斜;

二、 問:前切刀膠輥處,膜向一個方向走?

答:1. 膠輥壓力不均勻,前進的膜向壓力大的方向走;

2. 光電架傾斜,要于前膠輥保持水平;(光電架向前抬膜向外走,光電架向后抬膜向里走)

3. 打孔刀沒有安裝好,容易翹起;

4. 膜兩邊的厚度不均勻;

5. 橫封刀的壓力不均勻,那邊大向那邊走;

6. 膜板上斜;

7. 中間膠輥不平行;

三、 問:小膜板處不上膜?

答:1. 白輥安裝不能超出模板,最好窄8mm;

2. 錘上的壓力小;

3. 上膜小錘有外向里傾斜壓;

4. 膜板上斜;

5. 膠輥處壓力不能過大;

6. 放料張力過大不易上膜;

7. 膜卷的張力不好;

四、 問:所出袋子時長時短?

答:1. 光電頭上的灰塵較多 ;

2. 光電靈敏度不夠;

3. 跟蹤電不明顯;

4. 封刀壓力過大;

5. 膠棍上有臟東西;

6. 二手并條機 送料浮動輥氣壓過大;

7. 放料張力過大;

8. 縱封刀燙布卷的過緊;

9. 橫封刀溫度過高袋子皺;

10. 前、中膠輥處氣壓小;

11. 送料和下壓不同步;

12. 光電與切刀距離過長;

13. 等待時間與熱封時間差過大;

14. 速度過高;

五、 問:前切刀斜?

答:1. 膜走斜;

2. 導向梳缺少或不直;

3. 刀打斜;

4. 刀打到頂點;

5. 打手提孔的袋子應尾先出;

6. 袋子的對角線不一樣長;

六、 問:切刀處塞料?

答:1. 導向梳離切刀遠;

2. 切刀調節的過低;

3. 袋子皺或翹不平整;

4. 送料快;

5. 導向梳不直或缺少;

6. 下切刀安裝的靠上;

7. 打手提孔的袋子,不能手提孔頭先出,應尾先出;

七、 問: 背封有氣泡?

答:1. 底板較臟;

2. 封刀壓力不均或四角大壓力不均;

3. 底板偏離中心;

4. 底板硅橡膠不能過寬;

5. 封刀沒安裝勞;

6. 封刀壓力小,溫度高;

7. 桂橡膠不平整或老化 ;

8. 操作過程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合;

八、 問: 背封熱封處折皺?

答:1. 張力不好,膜一邊松一邊緊;

2. 冷卻刀與熱封刀壓力不平衡;

3. 熱封刀壓力不平衡;

4. 燙布上有皺折;

5. 膠輥把模板拉斜;

九: 問:出假封?

答:1. 過接頭時,接頭畫面未對齊,一邊松一邊緊;

2. 過接頭時,接頭處雙層膜較厚,小鏟被膜帶動并移動;

3. 后小模板小鏟處翻邊或卷邊;

4. 后光電跑;

5. 張力不好,一邊松一邊緊;

6. 壓邊小鏟不能離封刀過遠;

7. 復合不到邊,單層邊卷曲;

十、 問: 背封透明邊漏縫?

答:1. 分切切偏;

2. 外邊過大;

3. 后張力大不上膜;

4. 后模板寬或模板處不上膜,引起前模板不上膜;

5. 背封封刀壓的靠外;

十一、問:袋子時常出現內外邊?

答:1. 后光電跟蹤不靈敏;

2. 原材料張力不好;

3. 放料不均勻;

4. 上膜的多少不均;

5. 后白輥沒按裝好不緊,左右擺動;

6. 膜穿錯輥;(黑軸 ,死軸)

7. 后放料張力過大;

8. 膜表層光滑;

十二、問:定長光電跟不上?

答:1. 過接頭時畫面沒對齊或接頭印刷面過長;

2. 袋子拉伸;

3. 極性錯誤;

4. 光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過多;

5. 設定袋長與實際袋長不符;

6. 跟蹤點不明顯或找不到跟蹤點;

7. 袋子過皺;

十三、問:內折處兩道折印?

答:1. 立體板安裝與長模板不一條線;

2. 立體板上下片沒對齊;

3. 小模板比大膜板窄的過多;

4. 大膜板和小模板不一條線;

十四、問:要求氣密性的袋子漏氣?

答:1. 溫度低、壓力小;

2. PET清洗設備中間墊的燙布跑偏;

3. 膜薄厚不均 ;

4. 封刀不重合;

5. 速度過高;

6. 硅橡膠破了;

7. 硅橡膠硬度應達到75%;

十五、問:糾偏時間過長?

答:1. 膜卷沒安裝到卷軸的中間位置或沒充氣跑偏;

2. 膜卷串卷;

3. 光電頭上有灰塵或不靈敏;

4. 斷膜或沒膜;

5. 跟蹤位置不適當;

6. 光電頭與光照位置過高或過低,過遠或過近;

7. 糾偏義上的極性設定錯誤 ;

十六、問:袋子四面封是有哪些原因因引起的?

答:1. 速度高,誤差大,長度不穩定,封刀不重合;

2. 過接頭拉伸;

3. 封刀斜或切刀斜;

4. 停機時間長,熱封刀下的袋子含口;

5. 封刀沒固定緊,前后移動;

注:封口時移光電法 前移光電前打刀,后移光電后打刀;

十七:問:袋子過皺不平整?

答:1. 溫度高,壓力大;

2. 氣壓大,張力大;

3. 膜薄厚不均;

4. 冷卻刀效果不好;

5. 熱封時間長,等待時間長。

十八、問:經常出現溫度不穩定?

答:1. 其它電線的走路干擾溫度;

2. 電腦內主板有問題;

3. 檢查熱電偶有無松動和脫落;

4. 所設溫度是否對應所設封刀;

5. 封刀安裝的是否緊固;

6. 電線有無擠斷燒焦和松動;

7. 電柜內的開關是否打開;

注:溫度不穩定時,可在通道號處按出不穩定的封刀號,安原數字重新設定一次 ;

十九、問:設備出現無托閥信號?

答:1. 主電機信號出現異常;

2. 信號燈頭上的灰塵污漬過多;

3. 信號燈架歪斜或松動;

二十、問:設備出現下限提前?

答:1. 封刀下落過低,應調整封刀高度;

2. 主電機信號燈固定螺絲松動;

3. 送料與下壓不同步時出現;(調整電機信號燈處的半圓片)

4. 必要時調整加減速時間;(參數)

二十一、問:X位置偏差過大?

答:1. 中間司服電機過流,發熱;(給電機散熱)

2. 減小中間氣壓和后浮動輥氣壓;(減小拖動力)

3. 燙刀過低,電機過流;(調整燙刀高度)

二十二、問:無色標信號?

答:1. 調整光電的靈敏度;

2. 前拖料膠輥氣壓不能太小,一般不低于0.3 ;

3. 光電頭上的灰塵和污漬過多,需清理干凈;

4. 熱封刀、冷卻到下落的過低;(調整刀距)

5. 設定袋長于實際袋長不相符;(修改袋長參數)

6. 色標區常度過小;(不低于1mm、不大于3mm )

7. 極性設定錯誤;(更改極性)

二十三、問:邊料刀片切不直?

答:1. 溫度過高燙化;

2. 邊料刀片下的過陡;

3. 邊料機拉邊料拉的過緊;

4. 膠輥粗細不均或過臟;

二十四、問:邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的?

答:1. 原材料張力不好造成;

2. 縱封刀的壓力過大或過小造成;

3. 底板間距過小或過大;

4. 溫度過高;

5.縱封刀后夾板的高低不適當;

6. 后放料浮動輥氣壓過大或過小;

二十五、問:寬封刀氣泡問題?

答:1. 硅橡膠太臟,封刀太臟;

2. 調換封刀位置,調換封刀方向,和相互調換;

3. 與前一個封刀受力面積寬窄有關;

4. 硅橡膠使用時間過長,需更換;

5. 把寬熱封刀上到膜通過的第一道加熱板上;

6. 封刀要安裝牢固;

二十六、問:過中間膠輥時袋子背封下皺?

答:1、背封冷卻不好;

2、中間膠輥壓力不均;

3、氣壓過大;

4、膠輥灰塵過大;

5、背封溫度過高;

6、送料浮動輥氣壓過大、模板安裝斜;

二十七、問:前切刀膠輥處膜往一邊偏?

答:1、膠輥壓力不均,那邊壓力大,膜往那邊走;

2、光電架斜,前抬膜往外走,后抬膜往里走;

3、打孔刀上翹,沒按裝緊;

4、膜兩邊的厚度不一樣;

5、橫封刀壓力大,不均,哪邊壓力大膜往哪邊走;

6、模板安裝斜;

7、中間膠輥有問題,不平衡或摩擦系數過大;

二十八、問:小模板上膜處不上膜?

答:1、白輥安裝不能超出模板,兩邊應各窄8mm為最佳;

2、小模板處的送料膠輥壓力不均,調節兩頭的壓力(松或緊,每次調節的量要小);

3、白輥脫落掉;

4、小模板安裝的斜,哪邊不上膜,模板應往哪邊斜;

5、調節上膜黑膠輥的位置和角度;

6、給上膜膠輥增大壓力;

7、后放料的張力過大;

8、膜的張力不一樣;


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